蝕刻墊片加工是一種精密制造工藝，主要用于生產(chǎn)高精度、復(fù)雜形狀的薄型金屬墊片。以下是該技術(shù)的核心要點(diǎn)及注意事項(xiàng)：

一、蝕刻墊片加工原理

通過化學(xué)蝕刻（光化學(xué)腐蝕）或物理蝕刻（如等離子蝕刻）方式，在金屬薄板上選擇性去除材料，形成特定形狀的墊片。

二、蝕刻墊片適用材料

1.金屬材料

-不銹鋼（304/316常用）

-銅合金（黃銅、鈹銅）

-鋁合金（5052/6061）

-鈦合金（醫(yī)療/航空航天領(lǐng)域）

-鎳基合金（哈氏合金）

2.厚度范圍

-典型厚度：0.01mm-2.0mm

-超薄加工極限可達(dá)0.005mm

三、蝕刻墊片加工流程

1..材料準(zhǔn)備

-選擇金屬板材（厚度0.01~2mm），常見材質(zhì)包括304/316不銹鋼、銅箔、鋁等。

-清潔表面油污及氧化層，確保光刻膠附著力。

2.涂覆光刻膠

-在金屬表面均勻涂覆感光膠（干膜或液態(tài)膠），通過紫外曝光將圖形轉(zhuǎn)移到膠層。

3.顯影與蝕刻

-顯影后，未曝光區(qū)域的光刻膠被去除，露出金屬基材。

-化學(xué)蝕刻（如FeCl?蝕刻液）溶解裸露金屬，控制時(shí)間、溫度及濃度以調(diào)節(jié)蝕刻深度。

4.去膠與清洗

-剝離剩余光刻膠，超聲波清洗去除殘留蝕刻液。

5.后處理

-表面拋光、鈍化（如不銹鋼電解拋光）或電鍍（如鍍鎳、鍍金）。

-關(guān)鍵應(yīng)用需做應(yīng)力消除處理。

四、蝕刻墊片加工技術(shù)優(yōu)勢(shì)

1.精度特性

-尺寸公差：±0.01mm（常規(guī)）

-最小孔徑：0.1mm（板厚≤0.1mm時(shí)）

-銳角加工：可達(dá)30°以下

2.特殊能力

-無機(jī)械應(yīng)力變形

-可加工高硬度材料（如彈簧鋼）

-表面粗糙度Ra≤0.8μm

3.小批量經(jīng)濟(jì)性

-模具成本低，適合定制化生產(chǎn)

五、蝕刻墊片典型應(yīng)用

-密封行業(yè)：內(nèi)燃機(jī)氣缸墊、燃料電池雙極板密封圈。

-電子領(lǐng)域：EMI屏蔽墊片、柔性電路板襯墊。

-精密機(jī)械：微型軸承隔離片、光學(xué)器件定位墊。

六、蝕刻墊片質(zhì)量控制要點(diǎn)

-蝕刻均勻性：通過噴射蝕刻設(shè)備控制液流動(dòng)態(tài)，減少厚度偏差。

-側(cè)蝕控制：優(yōu)化蝕刻液配方（如添加緩蝕劑），降低橫向腐蝕速率。

-尺寸檢測(cè)：使用光學(xué)投影儀或激光掃描測(cè)量關(guān)鍵尺寸。

-功能性測(cè)試：密封性驗(yàn)證（氦質(zhì)譜檢漏）、耐腐蝕試驗(yàn)（鹽霧測(cè)試）。

七、蝕刻墊片加工常見問題

-邊緣毛刺：優(yōu)化蝕刻參數(shù)或增加微蝕步驟。

-材料過蝕：采用雙面掩膜保護(hù)或分段蝕刻。

-環(huán)保挑戰(zhàn)：蝕刻廢液需中和處理。

下一篇：什么是蝕刻彈片加工流程上一篇：蝕刻過程中應(yīng)注意的問題